CMC を使用してセラミック釉薬のピンホールに対処する方法

セラミック釉薬表面のピンホールは、焼成プロセス中によく発生する問題であり、美的欠陥を引き起こし、完成したセラミック製品の品質を損ないます。カルボキシメチルセルロース (CMC)ピンホールに対処し、セラミック釉薬の表面品質を改善するためのソリューションとして利用できます。CMC を効果的に使用する方法は次のとおりです。

1. 釉薬懸濁液の配合:

• 増粘剤: CMC をセラミック釉薬懸濁液の配合における増粘剤として使用します。CMC は釉薬のレオロジーの制御に役立ち、粒子の適切な懸濁を確保し、保管中および塗布中の沈降を防ぎます。
• 結合剤: CMC を結合剤として釉薬レシピに組み込むと、セラミック表面上の釉薬粒子の接着力と凝集力が向上し、焼成中にピンホールが形成される可能性が低くなります。

2. 応用テクニック:

• 刷毛塗りまたはスプレー: 刷毛塗りまたはスプレー技術を使用して、CMC 含有釉薬をセラミック表面に塗布します。ピンホール形成のリスクを最小限に抑えるために、均一な被覆を確保し、過剰な塗布を避けてください。
• 複数の層: 釉薬を 1 つの厚い層ではなく、複数の薄い層で塗布します。これにより、釉薬の厚さをより適切に制御できるようになり、閉じ込められた気泡や揮発性化合物がピンホールを引き起こす可能性が減少します。

3. 発射サイクルの最適化:

• 焼成温度と雰囲気: 焼成温度と雰囲気を調整して、釉薬の溶融の流れを最適化し、ピンホールの形成を減らします。さまざまな焼成スケジュールを試して、焼成しすぎたり焼成不足にならずに目的の釉薬の成熟度を達成してください。
• 遅い冷却速度: 焼成サイクルの冷却段階中に遅い冷却速度を実装します。急速に冷却すると、釉薬内に閉じ込められたガスが逃げようとするため、熱衝撃やピンホールの形成につながる可能性があります。

4.釉薬組成の調整：

• 凝集防止: 凝集防止剤と組み合わせて CMC を使用すると、粒子の分散が改善され、釉薬懸濁液内の凝集が最小限に抑えられます。これにより釉薬の表面がより滑らかになり、ピンホールの発生が減少します。
• 不純物の最小限化: 釉薬材料にピンホールの形成に寄与する可能性のある不純物が含まれていないことを確認します。高品質の原料を使用し、十分な混合とふるい分けを行って異物を除去します。

5. テストと評価:

• テストタイル: テストタイルまたはサンプルピースを作成して、さまざまな焼成条件下でCMC含有釉薬の性能を評価します。表面品質、釉薬の付着性、ピンホールの発生を評価して、最適な配合と焼成パラメータを特定します。
• 調整と最適化: テストの結果に基づいて、釉薬の組成、塗布技術、または焼成スケジュールに必要な調整を加えて、ピンホールの低減を最適化し、望ましい表面特性を達成します。

6. 安全性と環境への配慮:

• 規制の遵守:セラミック釉薬中のCMC食品との接触、労働衛生、環境保護に関する関連する安全性と規制基準に準拠しています。
• 廃棄物管理: 未使用の釉薬材料および廃棄物は、地域の規制および有害物質または有害な可能性のある物質の取り扱いに関するベストプラクティスに従って廃棄してください。

CMC をセラミック釉薬の配合に組み込み、塗布技術と焼成パラメータを注意深く制御することにより、ピンホールの発生を最小限に抑え、セラミック製品の高品質で欠陥のない釉薬表面を実現することができます。セラミック釉薬のピンホールを減らすためにCMCをうまく利用するには、実験、テスト、そして細部への注意が鍵となります。