Focus on Cellulose ethers

준비 중인 HPMC 적용

준비 중인 HPMC 적용

필름 코팅 재료 및 필름 형성 재료로 1

히프로멜로오스(HPMC)를 필름코팅정 원료로 사용하여 당의정과 같은 기존의 코팅정에 비해 코팅정은 약의 맛과 외관을 가리는 데 뚜렷한 이점이 없지만 경도와 마손성, 흡습성, 분해, 코팅 중량 증가 및 기타 품질 지표가 더 좋습니다.본 제품의 저점도 그레이드는 정제, 환제의 수용성 필름코팅재로 사용되며, 고점도 그레이드는 유기용제계 필름코팅재로 사용됩니다.농도는 보통 2.0%에서 20%입니다.

2 결합제 및 붕해제

이 제품의 저점도 등급은 정제, 환제, 과립의 결합제 및 붕해제로 사용할 수 있으며, 고점도 등급은 결합제로만 사용할 수 있습니다.복용량은 모델 및 요구 사항에 따라 다릅니다.일반적으로 건식과립정의 바인더 사용량은 5%, 습식과립정의 바인더 사용량은 2%입니다.

현탁제로 3

상기 현탁제는 친수성을 갖는 점성이 있는 겔 물질로서 현탁제에 사용시 입자의 침강속도를 늦출 수 있으며, 입자의 표면에 부착하여 입자가 뭉쳐 볼로 수축되는 것을 방지할 수 있다. .현탁제는 현탁제를 만드는 데 중요한 역할을 합니다.HPMC는 매우 다양한 현탁제이며 용해된 콜로이드 용액은 액체-고체 계면의 장력과 작은 고체 입자에 대한 자유 에너지를 감소시켜 불균일 분산 시스템의 안정성을 향상시킬 수 있습니다.본 제품의 고점도 등급은 현탁제로 조제된 현탁형 액제로 사용한다.현탁효과가 좋고, 재분산이 용이하며, 벽에 달라붙지 않고, 미세한 응집입자를 가지고 있습니다.일반적인 노출량은 0.5%에서 1.5%입니다.

4 차단제, 서방형제 및 모공유발제

본 제품의 고점도 등급은 친수성 겔 매트릭스 서방정, 혼합물질 매트릭스 서방정의 차단제 및 방출제어제 제조에 사용되며 약물 방출을 지연시키는 효과가 있습니다.사용농도는 10%~80%(W/W)입니다.저점도 등급은 지속 방출 또는 제어 방출 제제의 기공 형성제로 사용됩니다.이러한 유형의 정제의 치료 효과에 필요한 초기 용량을 신속하게 달성할 수 있으며 이후 지속 방출 또는 제어 방출 효과를 발휘하고 유효 혈중 약물 농도가 체내에서 유지됩니다.하이프로멜로오스가 물과 만나면 수화되어 젤 층을 형성합니다.매트릭스 정제로부터의 약물 방출 메커니즘은 주로 겔층의 확산 및 겔층의 침식을 포함한다.

증점제 및 콜로이드 보호 접착제로 5

이 제품을 증점제로 사용할 때 일반적으로 사용되는 농도는 0.45%~1.0%입니다.이 제품은 또한 소수성 접착제의 안정성을 높이고 보호 콜로이드를 형성하며 입자가 뭉치는 것을 방지하여 침전물의 형성을 억제하며 일반적인 농도는 0.5%~1.5%입니다.

캡슐 재료로 6

일반적으로 캡슐의 캡슐 껍질 캡슐 재료는 젤라틴을 기반으로 합니다.젤라틴 캡슐 껍질의 제조 공정은 간단하지만 습기 및 산소에 민감한 약물에 대한 보호가 약하고 약물 용출률이 낮으며 보관 중 캡슐 껍질의 분해가 지연되는 등의 문제와 현상이 있습니다.따라서 젤라틴 캡슐을 대체하는 히프로멜로오스를 캡슐 제조에 사용함으로써 캡슐의 성형성과 사용 효과를 향상시켜 국내외에서 널리 홍보되고 있다.

7 생체접착제

Bioadhesion 기술, bioadhesive 고분자와 부형제를 사용하여 생물학적 점막에 대한 접착을 통해 제제와 점막 사이의 접촉의 연속성과 견고성을 향상시켜 약물이 서서히 방출되고 점막에 흡수되어 치료 목적을 달성합니다.현재 널리 사용되고 있습니다. 비강, 구강 점막 및 기타 부위의 질병을 치료하는 데 사용됩니다.위장관 생체접착 기술은 최근 몇 년 동안 개발된 새로운 약물 전달 시스템입니다.약제의 위장관 내 체류시간을 연장시킬 뿐만 아니라, 흡수 부위에서 약물과 세포막과의 접촉 성능을 향상시켜 세포막의 유동성을 변화시키고, 약물의 장내 침투를 향상시킨다. 상피 세포, 따라서 약물의 생체 이용률을 향상시킵니다.

국소 젤로 8

젤은 피부용 접착 제제로서 안전성, 미용성, 손쉬운 세척, 저렴한 비용, 간단한 준비 과정 및 약물과의 우수한 상용성과 같은 일련의 장점을 가지고 있습니다.방향.

9 유화 시스템의 침강 억제제


게시 시간: 2023년 5월 23일
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