HPMC, ogé katelah hydroxypropyl methylcellulose, mangrupikeun aditif anu biasa dianggo dina sagala rupa industri.Dina industri konstruksi, HPMC loba dipaké dina bahan dumasar-semén kayaning bubuk putty, gips, sarta mortir semén.HPMC muterkeun hiji peran penting dina ngaronjatkeun kinerja powders putty ku imparting workability alus, kakuatan cohesive sarta sipat ingetan cai.Sanajan kitu, nalika HPMC dilarapkeun ka bubuk putty, fenomena disebut "foaming" lumangsung.Dina tulisan ieu, urang ngajalajah anu nyababkeun bisul sareng ngabahas cara pikeun nyegahna.
Naon blistering sareng naha éta lumangsung?
Blisting nyaéta fenomena gelembung hawa atawa lepuh dina beungeut bubuk putty sanggeus konstruksi.Ieu bisa lumangsung langsung saatos aplikasi atawa sanggeus sababaraha waktu, gumantung kana cukang lantaranana.Lepuh bisa disababkeun ku sababaraha faktor kaasup persiapan substrat goréng, aplikasi dina kaayaan lingkungan ngarugikeun atawa pamakéan bahan incompatible.Alesan pikeun foaming of HPMC jeung bubuk putty nyaéta kieu:
1. Incompatibility antara HPMC jeung aditif séjén: HPMC mindeng dipaké ditéang jeung aditif lianna kayaning superplasticizers, retarders, sarta agén hawa-entraining.Nanging, upami aditif ieu teu cocog sareng anu sanés, busa tiasa nyababkeun.Ieu lumangsung kusabab aditif ngaganggu kamampuan masing-masing pikeun ngalaksanakeun fungsi anu dituju, nyababkeun campuran anu teu stabil sareng adhesion anu goréng kana substrat.
2. Pergaulan teu cukup: Nalika HPMC dicampurkeun jeung bubuk putty, Pergaulan ditangtoskeun pohara penting.Campuran anu teu cekap tiasa nyababkeun HPMC ngahiji sareng ngabentuk pulo dina campuran.Pulo-pulo ieu nyiptakeun bintik-bintik lemah dina permukaan bubuk dempul, anu tiasa nyababkeun bisul.
3. ingetan cai: HPMC kasohor ingetan cai na, nu alus keur bubuk putty.Tapi lamun bubuk putty meunang teuing Uap, éta bakal ngabalukarkeun blistering.Ieu biasana kajadian nalika bubuk putty dianggo dina kaayaan kalembaban anu luhur atanapi dina permukaan anu henteu kapok leres.
4. Téhnik aplikasi goréng: Téhnik aplikasi goréng ogé bisa ngabalukarkeun blistering.Salaku conto, upami dempul diterapkeun kandel teuing, éta tiasa ngajebak kantong hawa handapeun permukaan.Ieu gelembung hawa lajeng bisa ngalegaan sarta ngabalukarkeun foaming.Kitu ogé, upami putty diterapkeun gancang teuing atanapi nganggo gaya teuing, éta bakal ngabentuk beungkeut anu langkung lemah sareng substrat, anu ogé tiasa nyababkeun blistering.
Kumaha Nyegah Blisting
Nyegah busa nalika nganggo HPMC sareng bubuk dempul peryogi perhatian ati-ati kana bahan, téknik sareng kaayaan lingkungan anu aub.Ieu sababaraha tip pikeun nyegah bisul:
1. Milih aditif cocog: Lamun maké HPMC, hal anu penting pikeun milih aditif anu cocog sareng unggal lianna.Ieu ngabantuan mastikeun yén campuran téh stabil sarta yén unggal aditif ngalaksanakeun fungsi dimaksudkeun tanpa interfering jeung batur.
2. Aduk rata: HPMC kudu pinuh dicampur bubuk putty pikeun mastikeun sebaran rata.Ieu ngabantosan nyegah gumpalan sareng bintik lemah dina permukaan bubuk dempul.
3. Kontrol Uap: Kontrol Uap penting pisan nalika nganggo HPMC sareng bubuk dempul.Pastikeun yén bubuk putty teu datang kana kontak jeung Uap kaleuleuwihan salila konstruksi, sarta ulah aya konstruksi dina kalembaban tinggi atawa kaayaan baseuh.Upami diperlukeun, make dehumidifier pikeun ngurangan eusi Uap dina hawa.
4. Paké Téhnik Aplikasi ditangtoskeun: Téhnik aplikasi ditangtoskeun ogé bakal mantuan nyegah blistering.Larapkeun bubuk putty dina lapisan ipis, rata sareng nerapkeun kana substrat nganggo trowel atanapi alat anu cocog.Hindarkeun nerapkeun bubuk putty kandel teuing, gancang teuing atanapi nganggo gaya teuing.
5. Pertimbangkeun substrat: Substrat dimana bubuk putty diterapkeun ogé mangaruhan résiko blistering.Pastikeun substrat bener kapok, cleaned jeung disiapkeun saméméh nerapkeun bubuk putty.Upami diperlukeun, Primer bisa dipaké pikeun ngaronjatkeun beungkeut antara substrat jeung bubuk putty.
Dina kacindekan, blistering tiasa janten masalah frustrating na unsightly nalika gawé bareng HPMC jeung bubuk putty.Nanging, kaayaan ieu tiasa dicegah kalayan nengetan bahan, téknik sareng kaayaan lingkungan anu aub.Ku milih aditif cocog, Pergaulan ogé, ngadalikeun Uap, ngagunakeun téknik aplikasi ditangtoskeun, sarta tempo substrat, anjeun bisa mastikeun hiji mulus, gelembung-gratis finish unggal waktu.Salaku produsén HPMC terkemuka, kami komitmen pikeun nyayogikeun produk kualitas luhur anu nyumponan kabutuhan palanggan.Kami ngarepkeun tulisan ieu tiasa ngabantosan ngartos naha HPMC sareng busa bubuk putty sareng kumaha cara nyegahna.
waktos pos: Jul-20-2023