Ang kasagarang mga problema sa self-leveling flooring

Ang self-leveling flooring system kay popular tungod sa ilang abilidad sa paghatag ug hamis ug bisan sa ibabaw sa lain-laing mga aplikasyon, lakip na ang residential, commercial, ug industrial settings.Bisan pa, sama sa bisan unsang sistema sa salog, makasugat sila og pipila ka mga problema.Ania ang pipila ka kasagarang mga isyu nga mahimong motumaw sa self-leveling flooring:

1. Dili Sakto nga Pagsagol: Ang dili igo nga pagsagol sa self-leveling compound mahimong mosangpot sa pagkasumpaki sa mga kabtangan sa materyal, sama sa pagtakda sa oras ug mga kinaiya sa dagan.Mahimong moresulta kini sa dili patas nga mga ibabaw, pagkatagpi, o bisan sa delamination.
2. Dili parehas nga Substrate: Ang mga compound sa self-leveling gidisenyo nga modagayday ug mag-level sa ilang kaugalingon, apan nanginahanglan sila usa ka medyo patag ug bisan substrate aron magsugod.Kung ang substrate adunay mahinungdanon nga mga undulations, bumps, o depressions, ang self-leveling compound mahimong dili makahimo sa pag-compensate sa hingpit, nga mosangpot sa dili patas sa nahuman nga salog.
3. Sayop nga Gibag-on sa Aplikasyon: Ang pagpadapat sa self-leveling compound sa usa ka dili husto nga gibag-on mahimong mosangpot sa mga isyu sama sa pag-crack, pag-urong, o dili igo nga hapsay nga nawong.Importante nga sundon ang mga rekomendasyon sa tiggama bahin sa gibag-on sa aplikasyon alang sa piho nga produkto nga gigamit.
4. Dili igo nga Pag-priming: Ang husto nga pag-andam sa substrate, lakip ang pag-priming, hinungdanon alang sa pagsiguro sa maayo nga pagdikit ug paghimo sa self-leveling compound.Ang pagkapakyas sa pag-ayo sa substrate mahimong moresulta sa dili maayo nga pagbugkos, nga mahimong mosangput sa delamination o uban pang pagkapakyas sa pagdikit.
5. Temperatura ug Humidity: Ang ambient temperature ug humidity nga lebel mahimong maka-epekto sa proseso sa pag-ayo ug pagpa-uga sa mga compound sa self-leveling.Ang sobra nga temperatura o lebel sa humidity sa gawas sa girekomendar nga range mahimong mosangpot sa mga isyu sama sa taas nga panahon sa pag-ayo, dili husto nga pag-ayo, o mga depekto sa nawong.
6. Dili igo nga Pagpangandam sa Ibabaw: Ang dili igo nga pag-andam sa nawong, sama sa pagkapakyas sa pagtangtang sa abug, hugaw, grasa, o uban pang mga kontaminante gikan sa substrate, mahimong makompromiso ang bugkos tali sa self-leveling compound ug sa substrate.Mahimong moresulta kini sa pagkapakyas sa pagdikit o mga depekto sa nawong.
7. Pag-crack: Ang pag-crack mahimong mahitabo sa self-leveling nga mga salog tungod sa mga hinungdan sama sa sobra nga paglihok sa substrate, dili igo nga pagpalig-on, o dili husto nga mga kondisyon sa pag-ayo.Ang saktong desinyo, lakip ang paggamit sa angay nga reinforcement materials ug joint placement, makatabang sa pagpamenos sa mga isyu sa cracking.
8. Delamination: Ang delamination mahitabo kung ang self-leveling compound mapakyas sa pagsunod sa husto sa substrate o sa taliwala sa mga sapaw.Mahimo kini tungod sa mga hinungdan sama sa dili maayo nga pag-andam sa nawong, dili magkatugma nga mga materyales, o dili husto nga mga teknik sa pagsagol ug paggamit.

Aron maminusan kini nga mga problema, hinungdanon nga sundon pag-ayo ang mga panudlo sa tiggama, pag-andam sa substrate sa hustong paagi, gamita ang mga de-kalidad nga materyales, ug siguruha nga ang aplikasyon gihimo sa mga nabansay nga propesyonal nga adunay kasinatian sa mga sistema sa pag-level sa kaugalingon.Dugang pa, ang regular nga pagmentinar ug pag-inspeksyon makatabang sa pag-ila ug pagsulbad sa bisan unsang mga isyu sa dili pa kini modako.