Naha anjeun nyanghareupan masalah dempul témbok?

Urang tiasa masihan inpormasi ngeunaan masalah umum anu aya hubunganana sareng dempul témbok:

1. Retak: Aplikasi anu teu leres atanapi pengeringan dempul témbok tiasa nyababkeun retakan dina permukaan kana waktosna, khususna upami permukaan substrat henteu disiapkeun sacara cekap atanapi upami lapisan dempul kandel teuing.
2. Adhesion Miskin: Persiapan permukaan Inadequate atawa pamakéan dempul témbok kualitas-low bisa ngakibatkeun adhesion goréng kana substrat, ngarah kana lapisan putty misahkeun tina témbok.
3. Blisting: Lamun hawa jadi trapped antara témbok jeung putty salila aplikasi, blistering bisa lumangsung, ngabalukarkeun gelembung kabentuk dina beungeut cai.
4. Efflorescence: Efflorescence, formasi deposit kristalin bodas dina beungeut cai, bisa lumangsung lamun aya Uap hadir dina substrat atawa lamun dempul témbok sorangan ngandung uyah leyur.
5. Shrinkage: Wall putty bisa ngaleutikan sakumaha eta garing, utamana lamun dilarapkeun kandel teuing atawa lamun kondisi drying teu optimal, hasilna beungeut henteu rata atawa retakan.
6. Yellowing: Sababaraha putties témbok kualitas-low bisa konéng kana waktu alatan paparan ka cahya panonpoé atawa faktor lingkungan séjén, mangaruhan penampilan estetika beungeut cai.
7. Kapang sareng Pertumbuhan Mildew: Upami dempul témbok henteu tahan ka Uap atanapi upami permukaanna sering kakeunaan kalembaban anu luhur, kapang sareng kapang tiasa kajantenan, nyababkeun noda sareng masalah kaséhatan.

Pikeun ngaminimalkeun masalah ieu, penting pikeun nuturkeun téknik aplikasi anu leres, mastikeun préparasi permukaan anu lengkep, nganggo dempul témbok kualitas luhur anu cocog pikeun sarat khusus proyék, sareng ngajaga kaayaan lingkungan anu pas nalika ngagaringkeun sareng ngarawat.Pangropéa sareng pamariksaan rutin ogé tiasa ngabantosan ngaidentipikasi sareng ngabéréskeun masalah naon waé sateuacan naék.