1. HPMC omadused tavalises mördis
HPMC-d kasutatakse peamiselt aeglustajana ja veeretendina tsemendi proportsioonides.Betoonikomponentides ja mördis võib see parandada viskoossust ja kokkutõmbumiskiirust, tugevdada kohesioonijõudu, kontrollida tsemendi tardumise aega ning parandada esialgset tugevust ja staatilist paindetugevust.Kuna selle funktsioon on vee kinnihoidmine, võib see vähendada veekadu betoonpinnal, vältida pragude tekkimist servades ning parandada haardumist ja konstruktsiooni jõudlust.Eriti ehituses saab tardumisaega pikendada ja reguleerida.HPMC sisalduse suurenemisega pikeneb järjestikku mördi tardumisaeg;parandada töödeldavust ja pumbatavust, sobib mehhaniseeritud ehitamiseks;parandab ehituse tõhusust ja toob kasu hoone pinnale Kaitseb veeslahustuvate soolade ilmastikumõjude eest.
2. HPMC omadused spetsiaalses mördis
HPMC on kõrge efektiivsusega vettpidav aine kuivpulbermördi jaoks, mis vähendab mördi veritsuskiirust ja delaminatsiooni ning parandab mördi sidusust.Kuigi HPMC vähendab veidi mördi painde- ja survetugevust, võib see oluliselt suurendada mördi tõmbe- ja sidetugevust.Lisaks võib HPMC tõhusalt pärssida mördi plastiliste pragude teket ja vähendada mördi plastilise pragunemise indeksit.Mördi veepidavus suureneb koos HPMC viskoossuse suurenemisega ja kui viskoossus ületab 100000mPa·s, siis veepeetus oluliselt ei suurene.HPMC peenus mõjutab teatud määral ka mördi veepeetust.Kui osakesed on peenemad, paraneb mördi veepeetus.Tavaliselt tsemendimördis kasutatav HPMC osakeste suurus peaks olema väiksem kui 180 mikronit (80 võrgusilma).HPMC sobiv annus kuivas pulbermördis on 1‰～3‰.
2.1.Pärast mördis sisalduva HPMC vees lahustumist on tänu pinnaaktiivsusele tagatud tsemendimaterjali efektiivne ja ühtlane jaotus süsteemis.Kaitsekolloidina mähib HPMC tahked osakesed ja moodustab selle välispinnale kihi.Määrdekile kiht muudab mördisüsteemi stabiilsemaks ning parandab ka mördi voolavust segamisprotsessi ajal ja ehituse sujuvust.
2.2.Tänu oma molekulaarstruktuurile ei kao HPMC lahus mördis olevat vett kergesti ja vabastab selle pikka aega järk-järgult, andes mördile hea veepidavuse ja konstrueeritavuse.See võib takistada vee liiga kiiret voolamist mördist alusele, nii et säilinud vesi jääb värske materjali pinnale, mis võib soodustada tsemendi hüdratatsiooni ja parandada lõplikku tugevust.Eriti kui tsemendimördi, krohvi ja liimiga kokkupuutuv liides kaotab vett, ei ole sellel osal tugevust ja peaaegu mingit sidumisjõudu.Üldiselt on nende materjalidega kokkupuutuvad pinnad kõik adsorbendid, imavad pinnalt suuremal või vähemal määral vett, mille tulemuseks on selle osa mittetäielik hüdratatsioon, mistõttu tekivad tsemendimört ja keraamiliste plaatide aluspinnad ja keraamilised plaadid või krohv ja seinad. pinnad vähenevad.
Mördi valmistamisel on peamine omadus HPMC veepidavus.On tõestatud, et veepeetus võib olla kuni 95%.HPMC molekulmassi suurenemine ja tsemendi koguse suurenemine parandavad mördi veepidavust ja sideme tugevust.
Näide: Kuna plaadiliimidel peab olema kõrge nakketugevus nii aluspinna kui ka plaatide vahel, mõjutab liim kahest allikast pärineva vee adsorptsioon;aluspinna (seina) pind ja plaadid.Eriti plaatide puhul on kvaliteet väga erinev, mõnel on suured poorid ja plaatidel on kõrge veeimavus, mis kahjustab liimimist.Vett säilitav aine on eriti oluline ja HPMC lisamine võib selle nõude hästi täita.
2.3.HPMC on stabiilne happe ja leelise suhtes ning selle vesilahus on väga stabiilne vahemikus pH = 2–12.Seebikivi ja lubjavesi mõjutavad selle toimivust vähe, kuid leelised võivad kiirendada selle lahustumist ja veidi suurendada viskoossust.
2.4.HPMC-ga lisatud mördi ehitusomadused on oluliselt paranenud.Mört näib olevat “õline”, mis võib muuta seinavuugid täis, siluda pinda, muuta plaadi või tellise ja aluskihi tugevaks nakkumiseks ning pikendada tööaega, sobides suure ala ehituseks.
2.5.HPMC on mitteioonne ja mittepolümeerne elektrolüüt, mis on väga stabiilne metallisoolade ja orgaaniliste elektrolüütidega vesilahustes ning mida saab pikka aega lisada ehitusmaterjalidele, et tagada selle vastupidavus.
Postitusaeg: jaanuar 10-2023