सीमेंट आधारित प्लास्टर पर सेलूलोज़ ईथर चिपचिपापन परिवर्तन

सीमेंट-आधारित सामग्रियों पर सेल्युलोज ईथर का गाढ़ा होना एक महत्वपूर्ण संशोधन प्रभाव है।सेल्युलोज ईथर सामग्री, विस्कोमीटर घूर्णन गति और तापमान का सेल्युलोज ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहट परिवर्तन पर प्रभावआधारित प्लास्टर अध्ययन किया गया।नतीजे बताते हैं कि सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर सेलूलोज़ ईथर सामग्री में वृद्धि के साथ, और सेलूलोज़ ईथर समाधान और सीमेंट की चिपचिपाहट लगातार बढ़ती हैआधारित प्लास्टर एक "मिश्रित सुपरपोजिशन प्रभाव" है;सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की स्यूडोप्लास्टिकिटीआधारित प्लास्टर शुद्ध सीमेंट की तुलना में कम हैआधारित प्लास्टर, और चिपचिपाहट उपकरण की घूर्णन गति जितनी कम होगी, या सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहट उतनी ही कम होगीआधारित प्लास्टर, या सेलूलोज़ ईथर की सामग्री जितनी कम होगी, सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटी उतनी ही अधिक स्पष्ट होगीआधारित प्लास्टर;जलयोजन के संयुक्त प्रभाव से, सेलूलोज़ ईथर की चिपचिपाहट ने सीमेंट को संशोधित कियाआधारित प्लास्टर बढ़ेगा या घटेगा.विभिन्न प्रकार के सेलूलोज़ ईथर में संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहट में अलग-अलग परिवर्तन होते हैंआधारित प्लास्टर.

मुख्य शब्द: सेलूलोज़ ईथर;सीमेंटआधारित प्लास्टर;श्यानता

0、प्रस्तावना

सेलूलोज़ ईथर का उपयोग अक्सर सीमेंट-आधारित सामग्रियों के लिए जल प्रतिधारण एजेंटों और गाढ़ेपन के रूप में किया जाता है।विभिन्न प्रतिस्थापनों के अनुसार, सीमेंट-आधारित सामग्रियों में उपयोग किए जाने वाले सेलूलोज़ ईथर में आम तौर पर मिथाइल सेलूलोज़ (एमसी), हाइड्रॉक्सीथाइल सेलुलोज़ (एचईसी), हाइड्रॉक्सीथाइल मिथाइल सेलुलोज़ ईथर (हाइड्रोक्सीथाइल मिथाइल सेलुलोज़, एचईएमसी) और हाइड्रॉक्सीप्रोपाइल मिथाइल सेलुलोज़ (हाइड्रॉक्सीप्रोपाइल मिथाइल सेलुलोज़, एचपीएमसी) शामिल हैं। जिनमें एचपीएमसी और एचईएमसी का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है।

सीमेंट-आधारित सामग्रियों पर सेल्युलोज ईथर का गाढ़ा होना एक महत्वपूर्ण संशोधन प्रभाव है।सेल्युलोज ईथर गीले मोर्टार को उत्कृष्ट चिपचिपाहट प्रदान कर सकता है, गीले मोर्टार और बेस परत के बीच संबंध क्षमता में काफी वृद्धि कर सकता है, और मोर्टार के एंटी-सैग प्रदर्शन में सुधार कर सकता है।यह ताजा मिश्रित सीमेंट-आधारित सामग्रियों की एकरूपता और फैलाव-विरोधी क्षमता को भी बढ़ा सकता है, और मोर्टार और कंक्रीट के प्रदूषण, पृथक्करण और रक्तस्राव को रोक सकता है।

सीमेंट-आधारित सामग्रियों पर सेलूलोज़ ईथर के गाढ़ेपन के प्रभाव का मात्रात्मक मूल्यांकन सीमेंट-आधारित सामग्रियों के रियोलॉजिकल मॉडल द्वारा किया जा सकता है।सीमेंट-आधारित सामग्रियों को आमतौर पर बिंगहैम तरल पदार्थ के रूप में माना जाता है, अर्थात, जब लागू कतरनी तनाव आर उपज तनाव आर0 से कम होता है, तो सामग्री अपने मूल आकार में रहती है और प्रवाहित नहीं होती है;जब कतरनी तनाव r उपज तनाव r0 से अधिक हो जाता है, तो वस्तु प्रवाह विरूपण से गुजरती है, और कतरनी तनाव तनाव r का तनाव दर y के साथ एक रैखिक संबंध होता है, अर्थात, r=r0+f·y, जहां f प्लास्टिक की चिपचिपाहट है।सेल्युलोज ईथर आम तौर पर सीमेंट-आधारित सामग्रियों की उपज तनाव और प्लास्टिक चिपचिपाहट को बढ़ाते हैं, हालांकि, कम खुराक से उपज तनाव और प्लास्टिक चिपचिपाहट कम हो जाती है, जो मुख्य रूप से सेल्यूलोज ईथर के वायु-प्रवेश प्रभाव के कारण होता है।पाटुरल के शोध से पता चलता है कि सेलूलोज़ ईथर का आणविक भार बढ़ता है, सीमेंट का उपज तनावआधारित प्लास्टर घट जाती है, और स्थिरता बढ़ जाती है।

सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर सीमेंट-आधारित सामग्रियों पर सेलूलोज़ ईथर के गाढ़ेपन के प्रभाव का मूल्यांकन करने के लिए एक महत्वपूर्ण सूचकांक है।कुछ साहित्यों ने सेलूलोज़ ईथर समाधान के चिपचिपाहट परिवर्तन नियम का पता लगाया है, लेकिन सीमेंट की चिपचिपाहट परिवर्तन पर सेलूलोज़ ईथर के प्रभाव पर अभी भी प्रासंगिक शोध की कमी हैआधारित प्लास्टर.वहीं, विभिन्न प्रकार के प्रतिस्थापनों के अनुसार सेल्युलोज ईथर भी कई प्रकार के होते हैं।सीमेंट के परिवर्तन पर सेलूलोज़ ईथर के विभिन्न प्रकार और चिपचिपाहट का प्रभावआधारित प्लास्टर सेलूलोज़ ईथर के उपयोग में चिपचिपाहट भी एक बहुत ही चिंताजनक मुद्दा है।यह कार्य विभिन्न पॉली-राख अनुपात, घूर्णी गति और तापमान के तहत विभिन्न प्रकार और चिपचिपाहट के सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट स्लरीज़ की चिपचिपाहट परिवर्तन का अध्ययन करने के लिए एक घूर्णन विस्कोमीटर का उपयोग करता है।

1. प्रयोग

1.1 कच्चा माल

(1) सेलूलोज़ ईथर।मेरे देश में आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले छह प्रकार के सेल्यूलोज ईथर का चयन किया गया, जिनमें 1 प्रकार के एमसी, 1 प्रकार के एचईसी, 2 प्रकार के एचपीएमसी और 2 प्रकार के एचईएमसी शामिल थे, जिनमें से 2 प्रकार के एचपीएमसी और 2 प्रकार के एचईएमसी की चिपचिपाहट स्पष्ट रूप से थी। अलग।सेलूलोज़ ईथर की चिपचिपाहट का परीक्षण NDJ-1B घूर्णी विस्कोमीटर (शंघाई चांगजी कंपनी) द्वारा किया गया था, परीक्षण समाधान की एकाग्रता 1.0% या 2.0% थी, तापमान 20 था°सी, और घूर्णी गति 12r/मिनट थी।

(2) सीमेंट.वुहान हुआक्सिन सीमेंट कंपनी लिमिटेड द्वारा उत्पादित साधारण पोर्टलैंड सीमेंट में पी का विनिर्देश है·ओ 42.5 (जीबी 175-2007)।

1.2 सेलूलोज़ ईथर समाधान की चिपचिपाहट माप विधि

निर्दिष्ट गुणवत्ता का सेलूलोज़ ईथर का नमूना लें और इसे 250 एमएल ग्लास बीकर में डालें, फिर लगभग 90 ग्राम पर 250 ग्राम गर्म पानी डालें।°सी;सेल्युलोज ईथर को गर्म पानी में एक समान फैलाव प्रणाली बनाने के लिए कांच की छड़ से पूरी तरह हिलाएं, और साथ ही बीकर को हवा में ठंडा करें।जब घोल चिपचिपाहट पैदा करने लगे और दोबारा अवक्षेपित न हो, तो तुरंत हिलाना बंद कर दें;जब घोल हवा में ठंडा हो जाए जब तक कि रंग एक समान न हो जाए, बीकर को स्थिर तापमान वाले पानी के स्नान में रखें और तापमान को निर्दिष्ट तापमान पर रखें।त्रुटि यह है± 0.1°सी;2 घंटे के बाद (गर्म पानी के साथ सेलूलोज़ ईथर के संपर्क समय से गणना की गई), थर्मामीटर के साथ समाधान के केंद्र का तापमान मापें।उत्पादन) रोटर को निर्दिष्ट गहराई तक समाधान में डाला जाता है, 5 मिनट तक खड़े रहने के बाद, इसकी चिपचिपाहट को मापें।

1.3 सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहट मापआधारित प्लास्टर

प्रयोग से पहले, सभी कच्चे माल को निर्दिष्ट तापमान पर रखें, सेलूलोज़ ईथर और सीमेंट के निर्दिष्ट द्रव्यमान का वजन करें, उन्हें अच्छी तरह से मिलाएं, और 0.65 के जल-सीमेंट अनुपात के साथ 250 एमएल ग्लास बीकर में निर्दिष्ट तापमान पर नल का पानी डालें;फिर सूखे पाउडर को बीकर में डालें और 3 मिनट तक प्रतीक्षा करें, कांच की छड़ से 300 बार अच्छी तरह हिलाएं, एक घूर्णी विस्कोमीटर (NDJ-1B प्रकार, शंघाई चांगजी जियोलॉजिकल इंस्ट्रूमेंट कंपनी लिमिटेड द्वारा निर्मित) के रोटर को इसमें डालें। एक निर्दिष्ट गहराई तक समाधान, और 2 मिनट तक खड़े रहने के बाद इसकी चिपचिपाहट को मापें।सीमेंट की चिपचिपाहट परीक्षण पर सीमेंट हाइड्रेशन गर्मी के प्रभाव से बचने के लिएआधारित प्लास्टर जितना संभव हो सके, सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर जब सीमेंट 5 मिनट तक पानी के संपर्क में रहे तो इसका परीक्षण किया जाना चाहिए।

2. परिणाम और विश्लेषण

2.1 सेलूलोज़ ईथर सामग्री का प्रभाव

यहां सेल्यूलोज ईथर की मात्रा सेल्यूलोज ईथर और सीमेंट के द्रव्यमान अनुपात, यानी पॉलीएश अनुपात को संदर्भित करती है।सीमेंट की श्यानता में परिवर्तन पर तीन प्रकार के सेल्युलोज ईथर P2, E2 और H1 के प्रभाव सेआधारित प्लास्टर विभिन्न खुराकों (0.1%, 0.3%, 0.6% और 0.9%) पर, यह देखा जा सकता है कि सेलूलोज़ ईथर जोड़ने के बाद, सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर चिपचिपाहट बढ़ जाती है;जैसे-जैसे सेलूलोज़ ईथर की मात्रा बढ़ती है, सीमेंट की चिपचिपाहट बढ़ती हैआधारित प्लास्टर लगातार बढ़ रही है, और सीमेंट की चिपचिपाहट में वृद्धि की सीमाआधारित प्लास्टर भी बड़ा हो जाता है.

जब जल-सीमेंट अनुपात 0.65 है और सेलूलोज़ ईथर सामग्री 0.6% है, तो सीमेंट के प्रारंभिक जलयोजन द्वारा खपत किए गए पानी पर विचार करते हुए, पानी के सापेक्ष सेलूलोज़ ईथर की सांद्रता लगभग 1% है।जब सांद्रता 1% होती है, तो P2, E2 और H1 जलीय घोल की श्यानता 4990mPa होती है·एस, 5070 एमपीए·एस और 5250mPa·क्रमशः s;जब जल-सीमेंट अनुपात 0.65 है, तो शुद्ध सीमेंट की श्यानता होती हैआधारित प्लास्टर 836 एमपीए है·एस. हालाँकि, P2, E2 और H1 तीन सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट घोल की चिपचिपाहट 13800mPa है·एस, 12900एमपीए·एस और 12700 एमपीए·क्रमशः एस.जाहिर है, सेलूलोज़ ईथर की चिपचिपाहट ने सीमेंट को संशोधित कियाआधारित प्लास्टर यह सेलूलोज़ ईथर समाधान की चिपचिपाहट नहीं है और शुद्ध सीमेंट की चिपचिपाहट का सरल जोड़ हैआधारित प्लास्टर दो श्यानताओं के योग से काफी अधिक है, अर्थात् सेल्युलोज ईथर घोल की श्यानता और सीमेंट की श्यानताआधारित प्लास्टर एक "समग्र सुपरपोजिशन प्रभाव" है।सेलूलोज़ ईथर समाधान की चिपचिपाहट सेलूलोज़ ईथर अणुओं में हाइड्रॉक्सिल समूहों और ईथर बांड की मजबूत हाइड्रोफिलिसिटी और समाधान में सेलूलोज़ ईथर अणुओं द्वारा बनाई गई त्रि-आयामी नेटवर्क संरचना से आती है;शुद्ध सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों की संरचना के बीच बने नेटवर्क से आता है।चूंकि पॉलिमर और सीमेंट हाइड्रेशन उत्पाद अक्सर सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट में एक इंटरपेनिट्रेटिंग नेटवर्क संरचना बनाते हैंआधारित प्लास्टर, सेल्यूलोज ईथर की त्रि-आयामी नेटवर्क संरचना और सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों की नेटवर्क संरचना आपस में जुड़ी हुई है, और सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों के साथ सेल्यूलोज ईथर अणुओं का सोखना एक "समग्र सुपरपोजिशन प्रभाव" पैदा करता है, जो सीमेंट की समग्र चिपचिपाहट को काफी बढ़ाता है।आधारित प्लास्टर;चूंकि एक सेल्यूलोज ईथर अणु कई सेल्यूलोज ईथर अणुओं और सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों के साथ जुड़ सकता है, इसलिए, सेल्यूलोज ईथर सामग्री में वृद्धि के साथ, नेटवर्क संरचना का घनत्व सेल्यूलोज ईथर अणुओं की वृद्धि से अधिक बढ़ जाता है, और सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर लगातार बढ़ता है;इसके अलावा, सीमेंट के तीव्र जलयोजन के लिए पानी के हिस्से की प्रतिक्रिया की आवश्यकता होती है।, जो सेल्युलोज ईथर की सांद्रता को बढ़ाने के बराबर है, जो सीमेंट की चिपचिपाहट में उल्लेखनीय वृद्धि का भी एक कारण हैआधारित प्लास्टर.

चूँकि सेल्युलोज ईथर और सीमेंटआधारित प्लास्टर चिपचिपाहट में "मिश्रित सुपरपोजिशन प्रभाव" होता है, समान सेलूलोज़ ईथर सामग्री और जल-सीमेंट अनुपात स्थितियों के तहत, सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर स्पष्ट अंतर के साथ जब सांद्रता 2% होती है तो चिपचिपाहट का अंतर बड़ा नहीं होता है, उदाहरण के लिए, P2 और E2 की चिपचिपाहट 48000mPa है·एस और 36700 एमपीए·क्रमशः 2% की सांद्रता के साथ जलीय घोल में।एस, अंतर स्पष्ट नहीं है;2% जलीय घोल में E1 और E2 की श्यानता 12300mPa है·एस और 36700 एमपीए·क्रमशः, अंतर बहुत बड़ा है, लेकिन उनके संशोधित सीमेंट पेस्ट की चिपचिपाहट 9800mPa है·क्रमशः एस और 12900 एमपीए·एस, अंतर बहुत कम हो गया है, इसलिए इंजीनियरिंग में सेलूलोज़ ईथर चुनते समय, अत्यधिक उच्च सेलूलोज़ ईथर चिपचिपाहट का पीछा करना आवश्यक नहीं है।इसके अलावा, व्यावहारिक इंजीनियरिंग अनुप्रयोगों में, पानी के सापेक्ष सेलूलोज़ ईथर की सांद्रता आमतौर पर अपेक्षाकृत कम होती है।उदाहरण के लिए, साधारण पलस्तर मोर्टार में, जल-सीमेंट अनुपात आमतौर पर लगभग 0.65 होता है, और सेलूलोज़ ईथर की सामग्री 0.2% से 0.6% होती है।पानी की सांद्रता 0.3% से 1% के बीच है।

परीक्षण परिणामों से यह भी देखा जा सकता है कि विभिन्न प्रकार के सेलूलोज़ ईथर का सीमेंट की चिपचिपाहट पर अलग-अलग प्रभाव पड़ता हैआधारित प्लास्टर.जब सांद्रता 1% होती है, तो P2, E2 और H1 तीन प्रकार के सेलूलोज़ ईथर जलीय घोल की चिपचिपाहट 4990mPa होती है·एस, 5070 एमपीए·एस और 5250mPa·एस क्रमशः, एच 1 समाधान की चिपचिपाहट सबसे अधिक है, लेकिन पी 2, ई 2 और एच 1 तीन प्रकार के सेलूलोज़ ईथर की चिपचिपाहट ईथर-संशोधित सीमेंट स्लरीज़ की चिपचिपाहट 13800 एमपीए थी·एस, 12900एमपीए·एस और 12700 एमपीए·क्रमशः एस, और एच1 संशोधित सीमेंट घोल की चिपचिपाहट सबसे कम थी।ऐसा इसलिए है क्योंकि सेलूलोज़ ईथर में आमतौर पर सीमेंट हाइड्रेशन में देरी का प्रभाव होता है।तीन प्रकार के सेलूलोज़ ईथर, एचईसी, एचपीएमसी और एचईएमसी में से, एचईसी में सीमेंट जलयोजन में देरी करने की सबसे मजबूत क्षमता है।इसलिए, H1 में संशोधित सीमेंटआधारित प्लास्टरधीमी सीमेंट हाइड्रेशन के कारण, सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों की नेटवर्क संरचना धीमी गति से विकसित होती है, और चिपचिपाहट सबसे कम होती है।

2.2 घूर्णन दर का प्रभाव

शुद्ध सीमेंट की श्यानता पर विस्कोमीटर की घूर्णन गति के प्रभाव सेआधारित प्लास्टर और सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंटआधारित प्लास्टर, यह देखा जा सकता है कि जैसे-जैसे रोटेशन की गति बढ़ती है, सेलूलोज़ ईथर की चिपचिपाहट सीमेंट में बदल जाती हैआधारित प्लास्टर और शुद्ध सीमेंटआधारित प्लास्टर अलग-अलग डिग्री तक घट जाती है, यानी, उन सभी में कतरनी को पतला करने का गुण होता है और वे स्यूडोप्लास्टिक तरल पदार्थ से संबंधित होते हैं।घूर्णन दर जितनी कम होगी, सभी सीमेंट की चिपचिपाहट में उतनी ही अधिक कमी होगीआधारित प्लास्टर रोटेशन दर के साथ, यानी, सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटी जितनी अधिक स्पष्ट होगीआधारित प्लास्टर.घूर्णन दर में वृद्धि के साथ, सीमेंट का श्यानता वक्र कम हो जाता हैआधारित प्लास्टर धीरे-धीरे चपटा हो जाता है, और छद्म-प्लास्टिकिटी कमजोर हो जाती है।शुद्ध सीमेंट से तुलनाआधारित प्लास्टर, सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटीआधारित प्लास्टर कमजोर है, अर्थात् सेल्युलोज ईथर के समावेश से सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटी कम हो जाती हैआधारित प्लास्टर.

सीमेंट की श्यानता पर घूर्णन गति के प्रभाव सेआधारित प्लास्टर विभिन्न सेलूलोज़ ईथर प्रकार और चिपचिपाहट के तहत, यह जाना जा सकता है कि सीमेंटआधारित प्लास्टर अलग-अलग सेलूलोज़ ईथर के साथ संशोधित में अलग-अलग स्यूडोप्लास्टिक ताकत होती है, और सेलूलोज़ ईथर की चिपचिपाहट जितनी कम होती है, संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहट उतनी ही अधिक होती हैआधारित प्लास्टर.सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटी जितनी अधिक स्पष्ट होगीआधारित प्लास्टर है;संशोधित सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटीआधारित प्लास्टर समान श्यानता वाले विभिन्न प्रकार के सेलूलोज़ ईथर के साथ कोई स्पष्ट अंतर नहीं है।P2, E2 और H1 से तीन प्रकार के सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंटआधारित प्लास्टर अलग-अलग खुराक (0.1%, 0.3%, 0.6% और 0.9%) में, चिपचिपाहट पर घूर्णन गति के प्रभाव को जाना जा सकता है, पी2, ई2 और एच1 तीन प्रकार के फाइबर सादे ईथर के साथ संशोधित सीमेंट घोल के परीक्षण परिणाम समान होते हैं : जब सेल्युलोज ईथर की मात्रा भिन्न होती है, तो उनकी छद्मप्लास्टिकिटी भिन्न होती है।सेलूलोज़ ईथर की मात्रा जितनी कम होगी, संशोधित सीमेंट की स्यूडोप्लास्टिकिटी उतनी ही मजबूत होगीआधारित प्लास्टर.

सीमेंट पानी के संपर्क में आने के बाद, सतह पर सीमेंट के कण तेजी से हाइड्रेटेड होते हैं, और हाइड्रेशन उत्पाद (विशेष रूप से सीएसएच जेल) एक समूह संरचना बनाते हैं।जब समाधान में एक दिशात्मक कतरनी बल होता है, तो समूह संरचना खुल जाएगी, जिससे कि कतरनी बल की दिशा के साथ दिशात्मक प्रवाह प्रतिरोध कम हो जाता है, जिससे कतरनी के पतले होने की संपत्ति प्रदर्शित होती है।सेलूलोज़ ईथर एक असममित संरचना वाला एक प्रकार का मैक्रोमोलेक्यूल है।जब समाधान स्थिर होता है, तो सेलूलोज़ ईथर अणुओं में विभिन्न अभिविन्यास हो सकते हैं।जब विलयन में दिशात्मक अपरूपण बल होता है, तो अणु की लंबी श्रृंखला घूम जाएगी और साथ-साथ चलेगी।कतरनी बल की दिशा कम हो जाती है, जिसके परिणामस्वरूप प्रवाह प्रतिरोध में कमी आती है, और कतरनी के पतले होने का गुण भी प्रदर्शित होता है।सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों की तुलना में, सेलूलोज़ ईथर अणु अधिक लचीले होते हैं और कतरनी बल के लिए एक निश्चित बफरिंग क्षमता रखते हैं।इसलिए, शुद्ध सीमेंट से तुलना की जाती हैआधारित प्लास्टर, सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटीआधारित प्लास्टर कमजोर है, और, जैसे-जैसे सेलूलोज़ ईथर की चिपचिपाहट या सामग्री बढ़ती है, कतरनी बल पर सेलूलोज़ ईथर अणुओं का बफरिंग प्रभाव अधिक स्पष्ट होता है।प्लास्टिसिटी कमजोर हो जाती है.

2.3 तापमान का प्रभाव

तापमान परिवर्तन के प्रभाव से (20°सी, 27°सी और 35°सी) सेल्युलोज ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहट परआधारित प्लास्टर, यह देखा जा सकता है कि जब सेल्युलोज ईथर की मात्रा 0.6% होती है, तो तापमान बढ़ने पर शुद्ध सीमेंटआधारित प्लास्टर और एम1 संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर वृद्धि हुई, और अन्य सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर कमी आई, लेकिन कमी बड़ी नहीं थी, और H1 संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर सबसे ज्यादा कमी आई है.जहाँ तक E2 संशोधित सीमेंट की बात हैआधारित प्लास्टर चिंतित है, जब पॉलीएश अनुपात 0.6% है, तो सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर तापमान में वृद्धि के साथ घट जाती है, और जब पॉलीएश अनुपात 0.3% होता है, तो सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर तापमान बढ़ने के साथ बढ़ता है।

सामान्यतया, अंतर-आणविक संपर्क बल में कमी के कारण, तापमान बढ़ने के साथ द्रव की चिपचिपाहट कम हो जाएगी, जो सेलूलोज़ ईथर समाधान के लिए मामला है।हालाँकि, जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, और सीमेंट और पानी के बीच संपर्क समय बढ़ता है, सीमेंट जलयोजन की गति काफी तेज हो जाएगी, और जलयोजन की डिग्री बढ़ जाएगी, इसलिए शुद्ध सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर इसके बजाय वृद्धि होगी.

सेलूलोज़ ईथर में संशोधित सीमेंटआधारित प्लास्टर, सेल्युलोज ईथर को सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों की सतह पर अवशोषित किया जाएगा, जिससे सीमेंट हाइड्रेशन बाधित होगा, लेकिन सेल्यूलोज ईथर के विभिन्न प्रकार और मात्रा में सीमेंट हाइड्रेशन को बाधित करने की अलग-अलग क्षमताएं होती हैं, एमसी (जैसे एम 1) में सीमेंट हाइड्रेशन को बाधित करने की कमजोर क्षमता होती है, और जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, सीमेंट की जलयोजन दर बढ़ती हैआधारित प्लास्टर अभी भी तेज़ है, इसलिए जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, चिपचिपाहट आम तौर पर बढ़ जाती है;एचईसी, एचपीएमसी और एचईएमसी सीमेंट हाइड्रेशन को महत्वपूर्ण रूप से बाधित कर सकते हैं, जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, सीमेंट की हाइड्रेशन दर बढ़ जाती हैआधारित प्लास्टर धीमी है, इसलिए जैसे-जैसे तापमान बढ़ता है, एचईसी, एचपीएमसी और एचईएमसी संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर (0.6% पॉलीएश अनुपात) आम तौर पर कम हो जाता है, और क्योंकि एचईसी की सीमेंट जलयोजन में देरी करने की क्षमता एचपीएमसी और एचईएमसी की तुलना में अधिक है, तापमान परिवर्तन में सेलूलोज़ ईथर का परिवर्तन (20)°सी, 27°सी और 35°सी) H1 संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर तापमान बढ़ने के साथ सबसे ज्यादा कमी आई।हालाँकि, तापमान अधिक होने पर भी सीमेंट का जलयोजन मौजूद रहता है, इसलिए सेलूलोज़ ईथर की कमी की डिग्री सीमेंट को संशोधित करती हैआधारित प्लास्टर तापमान में वृद्धि स्पष्ट नहीं है.जहाँ तक E2 संशोधित सीमेंट की बात हैआधारित प्लास्टर चिंतित है, जब खुराक अधिक होती है (राख अनुपात 0.6% है), सीमेंट जलयोजन को बाधित करने का प्रभाव स्पष्ट होता है, और तापमान बढ़ने के साथ चिपचिपाहट कम हो जाती है;जब खुराक कम होती है (राख अनुपात 0.3% है), तो सीमेंट जलयोजन को बाधित करने का प्रभाव स्पष्ट नहीं होता है, और तापमान बढ़ने के साथ चिपचिपाहट बढ़ जाती है।

3. निष्कर्ष

(1) सेलूलोज़ ईथर सामग्री की निरंतर वृद्धि के साथ, सीमेंट की चिपचिपाहट और चिपचिपाहट दर में वृद्धि होती हैआधारित प्लास्टर वृद्धि जारी रखें.सेलूलोज़ ईथर की आणविक नेटवर्क संरचना और सीमेंट हाइड्रेशन उत्पादों की नेटवर्क संरचना आपस में जुड़ी हुई है, और सीमेंट का प्रारंभिक जलयोजन अप्रत्यक्ष रूप से सेलूलोज़ ईथर की एकाग्रता को बढ़ाता है, जिससे सेलूलोज़ ईथर समाधान और सीमेंट की चिपचिपाहट बढ़ जाती है।आधारित प्लास्टर इसमें "मिश्रित सुपरपोजिशन प्रभाव" होता है, अर्थात, सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहटआधारित प्लास्टर उनकी संबंधित श्यानता के योग से बहुत अधिक है।एचपीएमसी और एचईएमसी संशोधित सीमेंट स्लरीज़ की तुलना में, धीमे जलयोजन विकास के कारण एचईसी संशोधित सीमेंट स्लरीज़ में चिपचिपापन परीक्षण मूल्य कम होते हैं।

(2) दोनों सेल्युलोज ईथर संशोधित सीमेंटआधारित प्लास्टर और शुद्ध सीमेंटआधारित प्लास्टर कतरनी पतलापन या स्यूडोप्लास्टिकिटी की संपत्ति है;सेलूलोज़ ईथर संशोधित सीमेंट की स्यूडोप्लास्टिकिटीआधारित प्लास्टर शुद्ध सीमेंट की तुलना में कम हैआधारित प्लास्टर;घूर्णन दर जितनी कम होगी, या सेलूलोज़ ईथर-संशोधित सीमेंट की चिपचिपाहट उतनी ही कम होगीआधारित प्लास्टर, या सेलूलोज़ ईथर की सामग्री जितनी कम होगी, सेलूलोज़ ईथर-संशोधित सीमेंट की छद्मप्लास्टिकिटी उतनी ही अधिक स्पष्ट होगीआधारित प्लास्टर.

(3) जैसे-जैसे तापमान बढ़ता जा रहा है, सीमेंट जलयोजन की गति और डिग्री बढ़ जाती है, जिससे शुद्ध सीमेंट की चिपचिपाहट बढ़ जाती हैआधारित प्लास्टर धीरे-धीरे बढ़ता है.सेलूलोज़ ईथर के विभिन्न प्रकार और मात्रा में सीमेंट जलयोजन को बाधित करने की अलग-अलग क्षमता होने के कारण, संशोधित सीमेंट पेस्ट की चिपचिपाहट तापमान के साथ बदलती रहती है।