Plaadiliimi kasutamise etapid:
Rohujuuretasandi töötlemine → plaadiliimi segamine → partii kraapiv plaadiliim → plaatide paigaldamine
1. Aluskihi puhastamine Plaaditav aluskiht peab olema tasane, puhas, kindel, tolmu-, rasva- ja muu mustuse ning muu lahtise ainevaba ning plaadi tagaküljel olev eraldusaine ja eralduspulber peavad olema puhastatud. hilisemaks kasutamiseks üles.
2. Segage ja segage plaadiliim vastavalt vee-pulbri suhtele 1:4 (1 pakk 20kg plaadiliimi pluss 5kg vett) esmalt lisage segamispaaki sobiv kogus vett, seejärel valage plaadiliim segusse. paaki ja kasutage lisamise ajal elektrisegamist. Segage segistiga, kuni pole tükke ega tükke.Pärast korralikku segamist peab see 5 minutit seisma ja seejärel segama 1 minut, et seda kasutada
3. Enne plaadiliimplaatide partiilist kraapimist niisutatakse aluspinda sobiva koguse veega ja kantakse liim plaaditavale aluspinnale hammaskaabitsaga ning seejärel hoidke hammaskaabitsat nii, et hambaserv ja aluspind on 45°. Kammige liimikiht ühtlaseks ribaks;samal ajal jaotage liim ühtlaselt plaadi tagaküljele
4. Sillutus- ja plaatide paigaldamine Paigaldage ja suruge plaadiliimiga kriimustatud plaadid plaadialusele, hõõruge kergelt kraasimissuunaga risti olevas suunas, et plaatidest õhk eemaldada, ja koputage plaatide pinda. kummist haamriga, kuni plaatide ümbert eraldub puder, et tagada plaatide tagaküljel olevate plaatide ühtlane jaotus.
Õhukese pasta meetodi põhiomadus on kasutada professionaalset plaadiliimi ja hammaskaabitsat, et kraapida plaadiliim konstruktsiooni põhjas triipudeks ja seejärel plaadid laduda.
Õhukese pasta meetodil kasutatava plaadiliimi paksus on üldjuhul vaid 3-5 mm, mis on palju õhem kui traditsioonilisel paksu pasta meetodil.
Paksu plaadi meetod
Plaadi paksu kleepimise meetod on kõige traditsioonilisem kleepimisviis, kasutades traditsioonilist tsementi ja liiva, lisades ehitusplatsile vett, paksu krohvi kleepimise meetodit, tsemendimördi paksus on üldiselt 15-20 mm.
Mis vahe on plaatide õhukese pasta meetodil ja paksu pasta meetodil?
1. Erinevad materjalinõuded:
Õhukese pasta meetod: sillutamisel kasutatakse plaatide liimi ja seda saab kasutada otse vee segamisel, kohapeal pole vaja tsemendimörti segada, kvaliteedistandardist on lihtne aru saada, nakketugevus on suhteliselt kõrge ja ehituse efektiivsus on oluliselt paranenud.
Paksu pasta meetod: Tsemendimördi valmistamiseks on vaja segada tsementi ja liiva veega.Seetõttu mõjutab tsemendimördi kvaliteeti see, kas tsemendi suhe on mõistlik, kas materjalide kogus on paigas ja kas segu on ühtlane.
2. Erinevad tehnilise taseme nõuded:
Õhukese pasta meetod: Lihtsa töö tõttu saavad professionaalselt koolitatud töötajad sillutiseks kasutada valmissegatud plaadiliimi, sillutise efektiivsus paraneb oluliselt ja ehitusperiood on kiirem.
Paksu pasta meetod: plaatide paigaldamiseks on vaja oskustöölisi.Kui sillutusprotsess ei ole paigas, on lihtne tekitada probleeme nagu plaatide õõnestus ja pragunemine ning ebapiisava oskusega sillutustöölistel on raske plaate ühtlaselt laduda.
3. Protsessi nõuded on erinevad:
Õhukese pasta meetod: Lisaks aluse töötlemise ja seina karestamise vajadusele on seina tasapinnalisus suurem.Üldjuhul tuleb sein tasandada, kuid plaate ei pea vees leotama.
Pakskleepimise meetod: sein tuleb töödelda ja karestada aluse tasandil ning pärast töötlemist saab selle sillutada;plaate tuleb vees leotada.
Plaatide õhukese pasta meetodi eelised
1. Tööliste ehitusefektiivsus on kõrge, müürseppade oskuste nõuded suhteliselt madalad.
2. Kuna paksus on palju väiksem, võib see säästa palju ruumi.
3. Parem kvaliteet, äärmiselt madal õõnestusaste, ei ole kerge praguneda, tugev tugevus, veidi kallis, kuid vastuvõetav.
Plaadi paksu pasta meetodi eelised
1. Tööjõukulu on suhteliselt odavam.
2. Nõuded põhitasasusele ei ole nii kõrged.
Postitusaeg: 26.11.2022