Zementuzko morteroetan eta igeltsuzko lohietan, HPMC-k batez ere ura atxikitzeko eta loditzeko eginkizuna du. Lohiaren lotura-indarra eta antipituitarismoa eraginkortasunez hobetu ditzake.
Airearen tenperaturak, airearen tenperaturak eta airearen presioaren abiadurak eragina dute zementu-morteroetan eta igeltsu-oinarritutako produktuetan uraren lurruntze-tasan.
Urtaro ezberdinetan, HPMC-ren ur atxikipen efektuan zenbait desberdintasun daude. Eraikuntza espezifikoetan, lohiaren ur atxikipen efektua gehitutako HPMC kopurua handituz edo txikituz doi daiteke. Metilzelulosa eterraren ur atxikipena tenperatura altuetan adierazle garrantzitsua da metilzelulosa eterraren kalitatea bereizteko. HPMC serieko produktu bikainek eraginkortasunez konpondu dezakete tenperatura altuetan ur atxikipenaren arazoa.
Tenperatura altuko denboraldian, batez ere eremu bero eta lehorretan eta eguzkitsu dagoen aldearen geruza meheko eraikuntzan. Kalitate handiko HPMC behar da lohiaren ur atxikipena hobetzeko. Hidroxilo taldeko oxigeno atomoak eter loturarekin hidrogeno lotura bat osatzeko duen gaitasuna hobetu dezake. Ur askea ur lotuan bihurtu, tenperatura altuko eguraldiak eragindako uraren lurrunketa eraginkortasunez kontrolatzeko. Ur atxikipen maila altua.
Kalitate handiko zelulosa HPMC zementuzko morteroetan eta igeltsuzko produktuetan modu uniforme eta eraginkorrean barreia daiteke. Eta partikula solido guztiak bildu behar dira film heze bat osatzeko. Oinarrizko geruzako hezetasuna pixkanaka askatzen da denbora luzez, eta gelifikatzaile ez-organikoak hidratazio-erreakzio bat jasaten du. Horrela, materialaren lotura-indarra eta konpresio-indarra bermatzen dira. Beraz, udako tenperatura altuko ur atxikipen-efektua lortzeko eraiki behar da. Ziurtatu kalitate handiko HPMC produktuak formularen arabera gehitzen direla, bestela kalitate-arazoak egongo dira, hala nola hidratazio eskasa. Baina langileen eraikuntza-zailtasuna ere handitzen du. Tenperatura jaisten den heinean, HPMC kopurua pixkanaka murriztu daiteke, eta ur atxikipen-efektua ere lor daiteke.
Argitaratze data: 2023ko apirilaren 21a